AI芯片引領未來云天勵飛閃耀2023世界人工智能大會

　　2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上,云天勵飛展示了自主設計開發的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天書”大模型的最新動態。

　　大模型與芯片全面亮相

　　本次世界人工智能大會上,云天勵飛展示了新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片。

　　該芯片于2022年底成功流片,采用國內先進工藝,支持多芯粒擴展的 Chiplet 技術,可提供 12TOPS(INT8)整型計算和 2T FLOPS(FP16)浮點計算的深度學習推理計算算力,滿足市場對處理芯片在算法的多樣性、準確性、算力密度及效能方面的要求,可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。預計今年量產投入使用。

　　此外,云天勵飛還在大會上首次揭露大模型“云天天書”的最新情況。據介紹,“云天天書”基礎大模型架構包含三個層級:通用大模型、行業大模型、場景大模型。

　　云天勵飛基于算法開發平臺和算法芯片化平臺,并通過海量高質量數據預訓練生產通用大模型；在通用大模型基礎上,引入高質量行業數據,生產行業大模型；再在行業大模型基礎上,通過細分場景數據微調研發場景大模型。通過這樣的三級架構,讓大模型為千行百業賦能。

　　“算法芯片化”能力加速AI落地

　　云天勵飛核心能力是“算法芯片化”。所謂“算法芯片化”不是“算法+芯片”,而是云天勵飛基于對場景的深刻理解,以及對算法關鍵計算任務在應用場景中的量化分析,將芯片設計者的理念、思想與算法相融合的AI芯片設計流程。

　　這一理念同樣在本次展出的 Deep Edge10芯片和“云天天書”大模型上有所體現。DeepEdge10可為大模型在邊側推理場景提供充足算力,可以解決大模型應用和部署過程中的各類挑戰,包括新的神經網絡計算范式、高帶寬傳輸、分布式并行計算、低精度混合計算等,能夠為大模型和實際應用場景嫁接起橋梁,讓大模型技術能夠高效、低成本地部署到終端,幫助場景探索更多大模型的創新應用。

　　“應用產生數據、數據訓練算法、算法定義芯片、芯片賦能應用”——這是云天勵飛一直以來堅持的人工智能發展之路,基于這個思路,云天勵飛于2020年正式提出“自進化城市智能體”的戰略目標。在戰略目標的指引下,云天勵飛已經在深圳、東莞、青島、成都、杭州、上海、北京等多個城市實現項目落地,成功打造了一系列標桿式項目。

　　與中國電子聯合展示“AI國家隊”實力

　　本次云天勵飛展位在中國電子展區內,作為中國電子信創產業的一部分亮相。

　　云天勵飛是中國電子主導的“自主安全計算產業生態鏈”的重要支撐單位。目前,云天勵飛與中國電子已在信創產業生態鏈的諸多領域展開合作,包括與中國電子飛騰CPU、麒麟OS操作系統完成適配兼容,聯合推出飛騰機器視覺系統聯合解決方案,以及基于公司AI芯片打造的中國長城臺式機立體指靜脈生物識別模組、智能工控盒子等硬件產品。

　　另外,在以IP為基礎的人工智能平臺生態合作方面,云天勵飛2022年與國內頭部的AIoT芯片設計廠商、智慧汽車芯片設計廠商、服務機器人廠商、國家重點實驗室等形成了合作,提供公司的最新一代人工智能處理器NNP300的IP授權,由下游廠商進行面向行業的人工智能芯片設計和生產。

　　本屆WAIC期間,云天勵飛還將與中國電子云、中國電子技術標準化研究院、中國信通院、華為昇騰等企業和機構聯合發起一系列人工智能、芯片、大模型相關的生態聯盟,與行業內頭部企業與機構一起,共建健康、有序的人工智能發展環境。敬請各位持續關注!