MSP集成電路的封裝特點

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發布時間：2023-03-15 13:24 原文鏈接： MSP集成電路的封裝特點

MSP(mini square package)QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。

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