SYSMEXF820血球分析儀故障的檢修詳解（一）

F820在操作過程中偶爾會遇到硬件或分析故障。那么在繼續分析之前應解決這些問題。F-820的擴充檢測及診斷程序有助于對問題的快速診斷及修復。在確認已采取了所有的正常操作程序后仍未解決問題時，請參看本章內容。
在系統或硬件故障時，故障的檢修章節可使操作者快速地找出問題的所在并采取適當的措施，此章分為以下幾個部分：
（1）根據故障代號進行檢修
本節內容包括按英文字母順序列出的可能的故障代號，以及引起的原因和解決問題的辦法。
請按以下步驟使用本節。
1． 從字母排列順序找出故障代號
2． 據問題所在章節的描述，確定適當的排除故障的辦法。
3． 完成正確的檢修步驟以排除故障。
（2）對檢試結果異常的檢修
此部分內容提供了對引起測試結果不可靠的問題的類型進行檢修的指導。
（3）檢測程序
此節對TEST程序（檢測程序）進行了解釋，這程序可允許用戶檢查系統的各種部位及功能。
2．按故障代號檢修
在正常的系統操作過程中出現問題的話，F-820將顯示故障代號。成功的系統檢修起于對故障代號的演譯，然后對問題的解決。F-820按故障代號檢修的步驟推薦主要部分如下：
1． 按故障代號的字母順序在代號表中找到其位置。（第2.1節）
2． 按其所在之章節的索引號草出并了解其意義。引起的原因及解決的辦法。
3． 按檢修指導所建議的方法進行正確的檢修。
4． 解決故障后確認操作是否正常。
5． 重新分析剛才出現過故障的樣本。
2．1 故障代號（按字母順序排列）
表9-1按字母順序列出了F-820的故障代號。所在章節之索引號，頁數及對故障的注釋。如果您無法找到或解決問題的話，請與您的Sysmex代理商聯系。

           表1：故障代號表（按字母順序排列）
索引號    故障代號    頁號
3-1    氣泡    
3-2    分析故障    
3-3    電池修復RAM故障    
3-4    定標故障    
3-5    堵塞    
3-6    清除儲存數據    
3-7    外接打印機故障    
3-8    外接打印機未聯接    
3-9    HGB增益故障    
3-10    HGB燈泡燒壞    
3-11    主計算機未聯接    
3-12    主計算機傳遞故障    
3-13    低負壓    
3-14    滿溢    
3-15    PDA故障    
3-16    打印機故障    
3-17    打印機紙用完    
3-18    RAM故障    
3-19    ROM故障    
3-20    取樣故障    
3-21    廢液已滿    
3-22    WBC溫度過低    

3.故障代號注釋
3-1 氣泡
提示在HGB流道中的稀釋液里存在小氣泡，影響分析的可靠性。F-820自動釋放稀釋液以消除氣泡。如果在計數后檢測到氣泡，那么這一訊息將如同HGB結果被報告出來。并發出警報聲。
能引起的原因：
*釋放入流道的稀釋液不夠。
*管道脫接、折曲或堵塞。
解決辦法：
1）  按〈CLEAR〉鍵終止報警。
2）  檢查是否有足夠的稀釋液被釋放到管道中。
3）  檢查是否有管道的脫接、折曲等。
4）  檢查HGB管道是否有堵塞，管道堵塞的消除辦法參看第八章：保養及調校
5）  按〈FILL〉鍵以釋放稀釋液入管道。
6）  按〈COUNT〉鍵以確認故障是否已排除。
7）  如有必要，重新分析出故障之樣本。
8）  如果故障重新出現，請與您的Sysmex代理商聯絡。

3-2 分析故障
提示在自動定標過程中出現堵塞或樣本故障，可聽一報警聲。
解決辦法：
1）  按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2）  參看檢修指導中的堵塞和樣本故障。
3）  如有必要，重新分析定標物。
4）  如果故障重新出現，請與您的Sysmex代理商聯絡。

3-3電池修復RAM故障
提示寫在電池修復記憶中的核對和值與核對和值不符，可聽一報警聲。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 與您的Sysmex代理商聯絡。

3-4 定標故障
提示補償值在95.0%-105.0%允許范圍以外，或新定標值在80.0%-120.0%以外。
可能引起的原因：
  *輸入不正確的數值。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵。
2） 如果需要，重新分析樣本。定標程序參看第五章：定標。
3） 如果故障再次出現，請與您的Sysmex代理商聯絡。

3-5 堵塞
在分析之后，因堵塞原因引起內電極與外電極之間的電壓超出預設范圍。F-820將自動進行一次堵塞清除重新對樣本進行一次計數。如果重計數后仍有堵塞，CLO-G（“堵塞”）提示將與分析參數一起報出，并傳出警報聲。
可能引起的原因：
*計數孔堵塞。
解決辦法：
1）  按〈CLEAR〉鍵以終止報警聲。
2）  按〈FLUSH〉鍵進行一次堵塞的清除。
3）  計數孔清潔步驟參看第八章：保養及調校。
4）  按〈COUNT〉鍵以確認故障是否排除。
5）  如果需要，重新分析樣本。
6）  如果故障再次出現，更改堵塞報警時間，堵塞報警時間的設置參見第十二章：技術資料。
7）  重新分析樣本。
8）  如果故障仍然出現，請與您的Sysmex代理商聯絡。

3-6 清除儲存數據
    提示儲存數據已超過200個樣本
可能引起的原因：
  *儲存的樣本數據已超過200份，新的數據無法儲存。
解決辦法：
1）  按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2）  如有必要，在清除儲存數據之前先將其打印備份。
3）  按〈SELECT〉-〈2〉-〈9〉（按行清除）或按〈SELECT〉-〈2〉-〈999〉（清除儲存數據）。清除儲存數據的步驟及資料請參看第六章：儲存數據。
4）  如果故障再次出現，請與你的Sysmex代理商聯絡。

3-7 外接打印機故障
當F-820試圖通過DP-455打印數據時出現打印機故障，不能打印結果。
可能引起的原因：
  *打印機蓋打開。    *塞紙。    *打印機硬件故障。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查打印機蓋是否蓋上。
3） 清除所有的塞紙。
4） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵取消打印。此做法控制最后一樣本的結果。
5） 如果故障再次出現，請與您的Sysmex代理商聯絡。

3-8 外接打印機未聯接
當打印機未與儀器聯接而數據傳向DP-455時出現此故障，并可聽到報警聲。
可能引起的原因 ：
*打印機電線未連接。
*打印機電源關閉。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查打印機的電線是否已連接好。
3） 檢查打印機的電源是否打開。
4） 按〈1〉鍵打印或按〈2〉鍵以取消打印。此做法控制最后一樣本結果。
5） 如果故障再次出現，請與你的Sysmex代理商聯絡。

3-9 HGB增益故障
如果此提示句是在打開電源后自動沖洗過程中出現的話，則提示空白或樣本的模擬/數碼轉換超出預設值。如果是在計數過程中出現的話，則提示HGB電路的調較不正確，此時可聽報警聲。
可能引起的原因：
*稀釋容量不足；
*稀釋液中有氣泡存在。
*HGB檢測電路的調校不正確。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查管道看稀釋液中是否有氣泡存在。
3） 按〈FILL〉鍵以清除氣泡并使稀釋液沖洗HGB流道。
4） 調較HGB檢測電路，HGB檢測電路的調較步驟見第八章：保養及調校。
5） 如果需要，重新分析樣本。
6）  如果故障再次出現，請與您的Sysmex代理商聯絡。

3-10 HGB燈泡燒壞
提示HGB燈泡已燒壞，HGB測量已能進行，此時可聽報警聲。
可能引起的原因：
*HGB燈泡已燒壞。
解決辦法F：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2）  HGB燈泡更換步驟及資料見第八章：保養及調校。
3）  如果需要，重新分析樣本。
4）  如果故障再次出現，請與你的Sysmex代理商聯絡。

3-11 主計數機未聯接
當主計算機未聯接但試圖向其傳送數據時出現此故障，此時可聽報警聲。
可能引起的原因：
*兼容電線未聯接。
*主計算機電源關閉。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警
2） 檢查主計算機電源是否打開。
3） 檢查兼容電線是否連接好。
4） 按〈1〉鍵輸出或按〈2〉鍵取消最后一個樣本結果的輸出。

3-12 主計算機傳遞故障。
從主計算機傳出的CTS信號關閉。可聽報警聲。
可能引起的原因：
*主計算機設置不正確。
*主計算機故障。
*聯機電線未接好或連接不正確。
解決辦法：
1） 按〈CLEAR〉鍵以終止報警。
2） 檢查主計算機設置。主計算機的設置資料見第十一章：系統設置。
3） 檢查主計算機的操作情況。
4） 檢查兼容電線是否已連好。
5） 按〈1〉鍵傳遞數據或按〈2〉鍵取消最后一樣本結果的傳遞。
6） 如果故障再次出現，請與你的Sysmex代理商聯絡。