S波段固態功率放大器的仿真設計（二）
5、功率放大器的仿真本文利用Agilent ADS軟件對180W功放進行仿真，仿真得到電路的大信號增益特性如圖1、圖2所示，輸入36dBm功率信號，在2.0～2.3GHz頻帶范圍內，輸出功率增益可達14.7dB。在2.05～2.25GHz頻帶范圍內，增益起伏小于0.2dB。輸入輸出的回波損耗小于-23dB。電路的功率效率特性如圖3所示，P1dB的頻帶范圍為1.94～2.3GHz，輸出功率大于50dBm，效率大于45%；電路的功率頻率特性如圖4所示，在工作帶2.0～2.3GHz內，輸入為36dBm時輸出功率P1dB大于50.5dBm，功率頻率曲線很平坦，達到了設計要求；PA的Two-Tone交調特性如圖5所示，第一載波頻率為2.13808GHz，第二載波頻率為2.14192GHz，設計的PA Two-Tone在平均輸出功率45dBm，IM3小于-35dBc，可以滿足CDMA應用要求。PA的增益、效率與輸出功率的特性如圖......閱讀全文
S波段固態功率放大器的仿真設計（二）
5、功率放大器的仿真本文利用Agilent ADS軟件對180W功放進行仿真，仿真得到電路的大信號增益特性如圖1、圖2所示，輸入36dBm功率信號，在2.0～2.3GHz頻帶范圍內，輸出功率增益可達14.7dB。在2.05～2.25GHz頻帶范圍內，增益起伏小于0.2dB。輸入輸出的回波損耗小于
S波段固態功率放大器的仿真設計（三）
圖6、功率增益效率特性6、結論本文利用功率合成的技術設計出S波段輸出功率180W的大功率放大器，并充分的考慮了散熱和屏蔽盒的設計，結合軟件Agilent ADS仿真設計出符合技術指標的功率放大器，論文采用的3dB正交功率合成來實現功率合成，有損耗小、一致性好等優點。并且用HFSS對屏蔽盒進行
S波段固態功率放大器的仿真設計（一）
1、引言微波功率放大器作為發射機單元中至關重要的部件在許多微波電子設備和系統中廣泛應用，如現代無線通信、衛星收發設備、雷達、遙測遙控系統、電子對抗等。傳統的大功率放大器用真空管來實現，隨著半導體器件的不斷發展，固態器件的優勢不斷明顯，微波固態功率放大器具有體積小、工作電壓低、穩定性高、良好的可重復性
基站功率放大器ADS仿真設計
1 引言隨著功放技術、基帶處理技術與射頻拉遠等技術的重大突破，基站性能大幅度提高，現已經進入了新一代3G 基站時代。移動網絡在實際使用過程中，由于地形環境的影響很多基站并未達到預期的效果。為了改善網絡覆蓋，通常有三種方法：①添加基站，覆蓋盲區；②增設直放站，延伸并擴大原基站信號，以增強信號覆蓋；
基于ADS平臺不對稱Doherty功率放大器的仿真設計（二）
分析圖3的不對稱功率驅動的Doherty功率放大器與AB類平衡功率放大器的三階互調失真(IMD3)比較曲線圖可以發現，設計的1：2.3不對稱功率驅動的Doherty功率放大器的線性度較為理想。當輸出功率為43 dBm時，1：2.3不對稱功率驅動的Doherty功率放大器的IMD3為-42.24
高速數字電路的設計與仿真（二）
從圖中看出，信號線加長后，由于傳輸線的等效電阻、電感和電容增大，傳輸線效應明顯加強，波形出現振蕩現象。因此在高頻PCB布線時除了要接匹配電阻外，還應盡量縮短傳輸線的長度，保持信號完整性。 在實際的PCB布線時，如果由于產品結構的需要，不能縮短信號線長度時，應采用差分信號傳輸。差分信號有
基于ADS平臺不對稱Doherty功率放大器的仿真設計（一）
為在高線性的前提下提高WCDMA基站系統中功率放大器的效率，仿真設計了一款工作于2.14 GHz頻段不對稱功率驅動的Deherty功率放大器。基于ADS平臺，采用MRF6S21140H LDMOS晶體管，通過優化載波放大器和峰值放大器的柵極偏置電壓改善三階互調失真(IMD3)，同時通過調節輸
微帶不等分功分器設計與仿真（二）
四、詳細設計步驟設計原理：傳輸線結構的功率分配器[如圖1(a)所示，輸入端口特性阻抗為Z0，兩段分支微帶線電長度為/4，特性阻抗特性阻抗為Z0，兩段分支微帶線電長度為/4，特性阻抗分別為Z02和Z03，終端分別接負載R2和R3。首先做以下3條假設:(1)Port1無反射(2)Port2，3輸出電壓相
功率放大器的相關設計
PA（功率放大器）的設計。首先是利用運算放大器（OP) ，再利用推拉式(push-pull)放大器（注意交越失真Cross-distortion的預防）將信號送到衰減網路，這部分牽涉到信號源輸出信號的指標，包含信噪比、方波上升時間及信號源的頻率響應，好的信號源當然是正弦波信噪比高、方波上升時間快
基于ADS平臺改進型Doherty電路設計與仿真（二）
在實際應用中，在小功率輸入的情況下，Doherty 放大器的增益和單管相比，增益有較大幅度的下降。其原因主要是：由于峰值放大器匹配電路的影響，峰值放大器截止時，其等效阻抗并不滿足理想情況的無窮大。并且由于等效阻抗并不是理想的無窮大，造成載波放大器能量的泄露，降低效率。為了解決Doherty
電磁仿真大顯身手，優化螺旋天線設計（二）
查看電磁仿真結果第一個繪圖展示了天線頂面的電場模。該圖表明沿縫隙的電場要強于天線表面其余地方的電場，這證實了電場被有效限制在帶縫隙的基底上。第二張是S 參數的計算結果繪圖。結果明確顯示，在研究的頻率范圍內，S11 約為-10 dB。xy 平面上的對數電場模（上圖）和S 參數繪圖（下圖）為了進行遠場分
分支線耦合器的仿真設計
分支線耦合器，是一種90 度或正交混合耦合器，由于其制造工藝簡單且易于設計，被廣泛應用于各個行業。分支線耦合器是無源器件，常用于單天線發射器系統和I/Q（信號分配器/合路器）。讓我們了解一下這類耦合器的基本工作原理及一些重要的設計要素。關于分支線耦合器分支線耦合器被用于分配及合并功率。這類耦合器由兩
仿真改進了雙圓錐天線的設計
許多需要進行電磁兼容性合規測試的產品都采用了雙圓錐天線。這類天線具備重要的寬帶特性，有助于進行此類測試。我們將探討如何通過仿真來確保這一點。雙圓錐天線簡介雙圓錐天線是一種寬帶天線，由兩個圓錐形狀的導電物體構成。這些寬帶偶極天線具備一個典型特征，那就是擁有三個或更多的倍頻程帶寬。是什么使這類天線具備了
平臺化設計與仿真論壇召開
11月28日，由北京市經濟和信息化局指導，北京信息化和工業化融合服務聯盟與中國仿真學會共同主辦，聯盟平臺化設計專業委員會、中國仿真學會CAE仿真專業委員會、國家數字化設計與制造創新中心北京中心、北京數字化設計與制造產業創新中心共同承辦的“平臺化設計與仿真論壇暨北京信息化和工業化融合服務聯盟平臺化設計
HMSIW定向耦合器的仿真設計
1．引言 基片集成波導(SIW) 是一種新型的高Q 值、低損耗集成導波結構,易于設計和加工，并 易集成在平板電路上，且成本低，可以廣泛應用于微波毫米波集成電路中[1-4]。由于與傳統 矩形波導的相似性,很多設計概念可以借用,比如波導功分器、濾波器、天線等。在本文中, 我們用這種導波結構寬
高速數字電路的設計與仿真（一）
高速數字系統設計成功的關鍵在于保持信號的完整，而影響信號完整性(即信號質量)的因素主要有傳輸線的長度、電阻匹配及電磁干擾、串擾等。 設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結果對PCB布線產生指導性意見，布線完成后再提取網絡，對信號進行布線后仿真，仿真沒有問題后才能送出加
利用HFSS仿真設計天線去耦網絡
1、天線去耦網絡的意義大多數無線系統天線單元的都盡可能的松散排布，其相互之間的間隔足夠大，因此天線間的互耦效應較弱。但是在手機等移動終端，由于空間狹窄，天線單元之間間距很小，從而會產生強烈的電磁耦合。研究表明，當天線間的間距小于或等于信號波長的一半時，接收天線上所收到的信號已經明顯受到互耦效應的影響
基于模型的GaN－PA設計基礎知識：內部IV波形的定...（三）
采用“波形工程”，對F 類功率放大器設計示例進行微調但是，如果您的內部波形不能反映您的工作類型所需的I?V 波形呢？可進行諧波調諧。所有的Modelithics Qorvo GaN 庫模型都允許電路設計人員在調整或優化負載匹配電路時監測內部電壓和電流波形，直到獲得所需的波形。有時候這稱之為功
超薄固態電解質的新型設計
成果簡介 全固態金屬鋰電池(LMB)以其優異的安全性和較高的能量密度被認為是最有前景的下一代電池。為了獲得實際所需的高能量密度LMBs，具有快速離子傳輸能力的超薄固態電解質(SSE)薄膜是降低電池中非活性物質比例的不可替代的組成部分。 近日，清華大學張強教授（通訊作者）等在材料研究頂級期刊A
柱面共形裂縫陣天線的設計與仿真
1 前言波導裂縫陣天線容易控制口徑面上的幅度分布和相位分布，口徑面的利用效率高，體積小，剖面低，重量輕，在雷達和微波通信系統中獲得了廣泛的應用。但越來越多的要求需要天線與平臺載體共形，這就對裂縫陣天線提出了更高的要求。柱面共形陣中需補償從圓柱面上各輻射源到設計想的平口面的路程差在平口面上引起的非線性
仿真助力評估超高頻RFID標簽設計
COMSOL Multiphysics 5.1 版本引入了新的超高頻RFID 標簽教程模型。RFID 標簽使您可以通過使用電磁場來識別并監控無生物和生物。超高頻RFID 標簽的應用范圍大于其他類型的RFID 標簽，常用于動物識別。我們可以通過分析電場與遠場輻射模式來評估該標簽的性能。對動物使
圍毆DDR系列之設計與仿真分析篇
作為高速先生的寶藏話題，DDR的設計與仿真一直是我們關注的重點，上周五的文章介紹了DDR的發展歷史、關鍵技術和JEDEC標準，本周繼續對DDR設計及仿真分析的文章進行分類導讀。01對于Layout工程師而言，最關心的莫過于DDR的設計要點。比如，在布局階段，需要評估DDR走線拓撲對布局的影響
基于HFSS的射頻微波系統設計仿真平臺介紹
一、概述：射頻/微波電路是雷達、導航、測控、制導、通信和電子對抗系統的重要組成部分，對系統的性能和可靠性有重要影響。隨著小型化要求和系統指標包括發射功率、接收靈敏度、工作帶寬、通道一致性的不斷提高，對射頻微波有源和無源電路提出了更高的要求，進一步加大了設計難度，主要體現在：1)、技術指標高，設計調試
零經驗的PCB板電鍍仿真（二）
設計階段的仿真和優化為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障，銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下，印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則，例如最大與最小線寬、間距，以及圖形密度。然而，通過電鍍仿真，可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息，就可以在早期修改設計
5G仿真解決方案－|－相控陣仿真技術詳解－（二）
但需要注意的是，單元法分析對陣列作了如下假設： 陣列無限大； 每個單元的方向圖都完全相同； 陣列所有單元等幅激勵，相位等差變化 ? 所以單元法無法考慮陣列的邊緣效應，也不能單獨設置每個單元的激勵，并且無法定義復雜形狀的陣列。 ? 全陣精確仿真 ? 以上提到通
微帶不等分功分器設計與仿真（一）
一、摘要功分器全稱功率分配器，英文名Power divider，是一種將一路輸入信號能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的器件，也可反過來將多路信號能量合成一路輸出，此時可也稱為合路器。一個功分器的輸出端口之間應保證一定的隔離度。功分器的主要技術參數有功率損耗（包括插入損耗、分配損耗和反射損耗
微帶不等分功分器設計與仿真（三）
五、設計結果和分析威爾金森設計向導S參數：優化后的S參數：Ads設計向導設計不等分功分器原理圖：微帶功分器原理圖：設計微帶功分器的原理圖的S參數：六、總結實際應用中，常需要將某一輸出功率按一定的比例分配到各分支電路中，例如:在相控雷達系統中，要將發射機功率分配到各個發射單元中去;在GSM通信系統中，
S波段聚合物光波導放大器研究獲突破
近日，華南師范大學物理學院副教授鄭克志團隊與吉林大學教授王菲團隊合作，在稀土納米晶摻雜的S波段聚合物光波導放大器的研究中取得新突破。相關成果發表于《納米快報》（Nano Letters）。光波導放大器是現代光通信系統的核心器件。與光纖放大器相比，光波導放大器具有制造工藝簡便、器件尺寸小、易與其它小型
S波段聚合物光波導放大器研究獲突破
近日，華南師范大學物理學院副教授鄭克志團隊與吉林大學教授王菲團隊合作，在稀土納米晶摻雜的S波段聚合物光波導放大器的研究中取得新突破。相關成果發表于《納米快報》（Nano Letters）。光波導放大器是現代光通信系統的核心器件。與光纖放大器相比，光波導放大器具有制造工藝簡便、器件尺寸小、易與其它小型
在射頻產品設計中將仿真與測量相結合
縮短產品開發周期一直以來都是研發機構的主要目標。減少開發時間的方法之一是將設計和測試工作同步進行——即通常遵循V型圖產品開發模式。這種方法已經應用于汽車業和航空業。?在這些行業中，最終的產品是一個高度復雜的“由系統組成的系統”，V型圖的左側是設計，右側代表的是測試/驗證（如圖1所示）。V型圖真正的含